內部功率級由8個僅16m?的低電阻（RDS(ON)）MOSFET構成，能夠最大限度地提升能效，同時降低散熱量，進而簡化熱管理系統。內部控制芯片還包括一個在原本主系統中執行微控制器運算任務的智能運動控制引擎，為工程師在選擇微控制器時提供更高的自由度.
據小編獲悉，這款全功能集成的步進電機驅動器（stepper-motor driver）系統封裝（SiP,System-in-Package）提供高達500W/cm2的業界最高功率密度，將協助自動化設備廠商設計符合高成本效益的電機控制系統，在提高性能和可靠性的同時不會犧牲靈活性或耐用性。
powerSTEP是一個14mm x 11mm的完整系統封裝，集成電機驅動所需的控制電路和全部功率級，只需搭載極少的的外部器件即可開始相關應用設計。新產品擁有同等級產品中最高集成度，是首款適用最高85V、10A的大功率應用，大幅擴大了工業電機控制芯片的功率范圍，包括自動機床、工業縫紉機、舞臺照明、保安系統和家庭自動化等應用。
內部功率級由8個僅16m?的低電阻（RDS(ON)）MOSFET構成，能夠最大限度地提升能效，同時降低散熱量，進而簡化熱管理系統。內部控制芯片還包括一個在原本主系統中執行微控制器運算任務的智能運動控制引擎，為工程師在選擇微控制器時提供更高的自由度，并有助于簡化軟件和固件設計。
用戶受益于該公司的電壓式控制技術的靈活性，該專利技術可確保電機運動更加順暢，安靜，定位更精準。必要時，用戶還可選用先進的電流式控制方法，包括預測控制以及自適應衰減算法（adaptive decay algorithm）。高達每步128微步（microstep）的分辨率可媲美當今市面上最好的步進電機控制器。
電機驅動器通過工業標準SPI接口可直接連接主微控制器，方便電機驅動器編程、電流檢測管理以及無傳感器失速檢測。因為只需數量最少的外部元器件，與使用分立控制芯片和功率級的設計相比，powerSTEP可節省50%的印刷電路板空間。憑借全面的內部保護功能，powerSTEP可被視為一個極其穩健、可靠的解決方案。
POWERSTEP01已開始量產，采用14mm x 11mm VFQFN封裝；相關評估板EVLPOWERSTEP01亦同步上市，以協助客戶設計先進應用。
據小編獲悉，這款全功能集成的步進電機驅動器（stepper-motor driver）系統封裝（SiP,System-in-Package）提供高達500W/cm2的業界最高功率密度，將協助自動化設備廠商設計符合高成本效益的電機控制系統，在提高性能和可靠性的同時不會犧牲靈活性或耐用性。
powerSTEP是一個14mm x 11mm的完整系統封裝，集成電機驅動所需的控制電路和全部功率級，只需搭載極少的的外部器件即可開始相關應用設計。新產品擁有同等級產品中最高集成度，是首款適用最高85V、10A的大功率應用，大幅擴大了工業電機控制芯片的功率范圍，包括自動機床、工業縫紉機、舞臺照明、保安系統和家庭自動化等應用。
內部功率級由8個僅16m?的低電阻（RDS(ON)）MOSFET構成，能夠最大限度地提升能效，同時降低散熱量，進而簡化熱管理系統。內部控制芯片還包括一個在原本主系統中執行微控制器運算任務的智能運動控制引擎，為工程師在選擇微控制器時提供更高的自由度，并有助于簡化軟件和固件設計。
用戶受益于該公司的電壓式控制技術的靈活性，該專利技術可確保電機運動更加順暢，安靜，定位更精準。必要時，用戶還可選用先進的電流式控制方法，包括預測控制以及自適應衰減算法（adaptive decay algorithm）。高達每步128微步（microstep）的分辨率可媲美當今市面上最好的步進電機控制器。
電機驅動器通過工業標準SPI接口可直接連接主微控制器，方便電機驅動器編程、電流檢測管理以及無傳感器失速檢測。因為只需數量最少的外部元器件，與使用分立控制芯片和功率級的設計相比，powerSTEP可節省50%的印刷電路板空間。憑借全面的內部保護功能，powerSTEP可被視為一個極其穩健、可靠的解決方案。
POWERSTEP01已開始量產，采用14mm x 11mm VFQFN封裝；相關評估板EVLPOWERSTEP01亦同步上市，以協助客戶設計先進應用。
